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就模具製造廠商的角度而言，由於模具製造時間很短湊，因此明確的分析重點將是客戶在短時間內解決問題的成功關鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算，Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告，取代簡單的數字分析，以提升客戶對於產品品質的信心，此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.

該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

1.3 參數化 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外，還可以直接在序列模式下對詳細的矢高進行建模，並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並進行FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度（矢量繞射效果很強）時才有效。因此，該方法不適用於超穎透鏡。

同時，非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的，此時我們將目標值設為0、加大權重，並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。

大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

Visual Studio也打開了新的解決方案。該解決方案包含範例程式，該範例程式可以用作任何自訂分析的基礎範本。在Visual Studio中，用戶自訂分析被編譯為可執行檔，然後將可執行檔複製到\Zemax\ZOS-API\User Analysis資料夾中，以便OpticStudio可以使用。

這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中，我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此，這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。理論上，這聽起來很容易，但這種面板上的源光束通常是高斯的（即不均勻）。

然而，為了準確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前，我們先簡單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區別。

然而創新不易，產業鏈創新的協同效應卻越來越明顯，占比99%的中小企業的創新水平決定了產業鏈未來發展的高度。2022年工信部發布的 “百十萬千〞梯度培育體系，從全國層面統一了創新型中小企業的培育辦法。政策東風已至，此刻，對于企業而言，如何從技術、管理、商業模式上取得創新成為了當務之急。

中國作為一個制造大國，現在正走在產業轉型和制造業升級的路上，“中國制造2025”、“工業4.0”等概念被大量的提及。大型工業軟件，作為與先進制造業的研發、制造和運維息息相關的軟件載體，是知識工程化的結晶。大型工業軟件主要包括計算機輔助設計（CAD），仿真軟件（CAE），輔助制造（CAM），電子設計自動化（EDA）等等。

通過引入具有更多模式信道的PLC模式（解）復用器，可以按比例增加模式信道數量。因此，所提出的具有模式（解）復用/耦合的光子芯片為MDM系統所期望的芯片-FMF連接提供了有希望的選擇。預計它還將擴展到基于其他材料（如鈮酸鋰、氮化硅和硫屬化物）的光子芯片。Ansys Lumerical軟件試用申請，歡迎聯系摩爾芯創。

另外，該方案綜合了石英光波導對LP模式的控制以及硅光波導對偏振處理的優點，為雙偏振多模信道的光纖-芯片耦合提供了一種有效的解決方案。通過引入具有更多模式信道的PLC模式（解）復用器，可以按比例增加模式信道數量。因此，所提出的具有模式（解）復用/耦合的光子芯片為MDM系統所期望的芯片-FMF連接提供了有希望的選擇。預計它還將擴展到基于其他材料（如鈮酸鋰、氮化硅和硫屬化物）的光子芯片。

這一方案還明確提出“到2023年，全市制造業數字化、網絡化、智能化水平明顯提升，規上工業企業數字化轉型比例達70%”的目標。中國社科院工業經濟研究所研究員李曉華分析，目前，中國制造業發展的環境正在發生顯著改變。

1.0，2.0和3.0階段的一體化智能化實驗室解決方案。

但這些方案均存在明顯短板：部分方案僅優化中心視場，邊緣視場均勻性不佳；部分方案需迭代計算衍射效率分布，計算效率低下；還有部分方案要求設計復雜的光柵子結構，大幅提升了制造難度，難以實現產業化應用。實現全視野范圍內的高眼動范圍均勻性，同時兼顧設計效率與制造可行性，成為AR光柵波導技術發展亟待突破的核心問題。

工具模塊是Digimat的核心功能，它們既可以獨立運行，也可以作為解決方案的一部分（部分功能）發揮作用。解決方案是針對特定應用領域或行業的一體化解決方案，這些方案采用Step-by-Step設置模式，方便用戶快捷地完成各步驟的設置和仿真分析。

仿真分析作為數字化技術的重要組成部分，經過多年的發展，在驗證產品的性能、安全性和可靠性方面已經發揮了重要的作用。隨著研發的深入，為了應對創新的迫切需求，仿真分析越來越成為產品研發和制造數字化技術的核心。

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eMMA與Simufact的集成方案不僅著眼于當前效能提升，更布局于未來的智能化能力躍遷：計劃2025年eMMA與Simufact將通過API直連，實現測量數據實時觸發焊接參數調整，達到實時控制閉環的目標；2026年后將進一步引入AI聯合優化機制，深度融合Simufact物理模型與eMMA的TSAF算法，生成“公差-成本-性能”帕累托最優解，動態推薦工藝窗口（如焊接速度/溫度區間）。